“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
Lapmaster Wolters提供用于平面研磨、抛光加工及内孔表面加工的各种规格的传统磨料、金刚石磨料、抛光液、研磨膏、抛光布、油石条及金刚石铰刀等耗材。产品可广泛应用于各类金属和非金属材料的加工。
LapmasterWolters84设备研磨盘的直径为2134mm。研磨盘由HT300灰铸铁制造而成，满足ISO185（2005）标准。研磨盘和支撑盘用螺丝紧固连接。抛光液通过供给管路分配给各修整环，各管路带单独流量控制阀。由于该设备没有工作台，调整臂可以垂直和侧向调整，所以可以补偿研磨盘由于长时间使用时产生的正常磨损。过剩的研磨剂通过倾斜的排放管路可以流回到研磨剂供给箱内。另外，搅拌器的连续搅动
