工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米
·优化砂浆切割液管理
·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳
·适用于不同规格的多样化应用
LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
Lapmaster Wolters德国分公司生产的直线型表面加工设备为去毛刺技术及倒角提供多样化解决方案。加工的重点是改善工件表面的质量。BD系列设备设计理念非常灵活,可广泛应用于各领域,如加工高精度工件、精密线割件、激光切割件、车削件、铣件及有很多冲压毛刺的工件。根据客户加工要求,设备每个工位配有5个毛刷。毛刷可分为简单冲压或铸造毛刷以及特殊结构的刚毛毛刷。具体参数如刚毛厚度、形状及材质均可精准
Lapmaster WoIters集团生产的SS-15H台式研磨机,是对平面度和光洁度有非常高要求的工件加工的理想之选。研磨液通过分配管路供给每个修整环。供给泵可将多出需要量的研磨液输送至供给管路。多余的研磨液将通过倾斜的回流管线流回至研磨液桶内。此回流功能和搅拌器的搅拌作用可以防止磨料颗粒在研磨油中沉淀。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
SS-56H研磨机配备直径56英寸(1422mm)研磨盘。HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。研磨盘为多个贴片用螺钉固定到支撑盘上。
LapmasterWolters德国分公司生产的SS-36H研磨机是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径914mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。焊接管状型钢机座,刚性强,机座上安有减速机、电机、研磨液供给系统和废液桶。移去可拆型面板即可接触到此部位。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置
24寸气动加载式研磨机是基于24寸普通型研磨机制造而成。压力码通过调心轴承与气缸连杆相连。气缸安装在研磨盘上方由两根立柱支撑的横梁上。气动的主要作用是上下料时不必手动搬运压力法码。也可根据客户要求,对工件施加额外的压力。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE